SMT--表面组装技术

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SMT--表面组装技术

定价: ￥20.00元 金桥价: ￥19.00元 节省: ￥1.00元

出版/发行时间: 2006-09-01

出版社: 机械工业出版社

丛书名: 21世纪高职高专系列教材

作者: 何丽梅

ISBN: 7111196716

版次: 1

开本: 16开

页数: 214

内容简介

本书内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。.

编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。..

本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

出版说明.
前言
第1章概论
1.1SMT的发展及特点
1.2SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.3思考与练习题
第2章表面组装元器件
2.1表面组装元器件的特点.种类和规格
2.2表面组装无源元件(SMC)
2.3表面组装器件(SMD)
2.4表面组装元器件的包装方式与使用
要求
2.5思考与练习题
第3章表面组装印制板的设计与制造
3.1SMT印制电路板的特点与材料
3.2SMB的设计
3.3SMB设计的具体要求
3.4印制电路板的制造
3.5思考与练习题
第4章表面组装工艺材料
4.1贴装胶
4.2焊锡膏
4.3助焊剂
4.4清洗剂
4.5其他材料
4.6思考与练习题
第5章表面组装涂敷与贴装技术
5.1表面组装涂敷技术
5.2SMT元器件贴片工艺和贴片机..
5.3手工贴装SMT元器件
5.4SMT贴片胶涂敷工艺
5.5焊锡膏印刷与贴片质量分析
5.6思考与练习题
第6章表面组装焊接及清洗工艺
6.1焊接原理与表面组装焊接特点
6.2表面组装的自动焊接技术
6.3SMT元器件的手工焊接与返修
6.4SMT焊接质量缺陷及检测
6.5清洗工艺.清洗设备和免清洗焊接方法
6.6思考与练习题
第7章SMT组装工艺流程与生产线
7.1SMT组装方式与组装工艺流程
7.2SMT生产线的设计
7.3工艺设计和组装设计文件
7.4SMT产品组装中的静电防护技术
7.5实训――SMT电调谐调频收音机组装
7.6思考与练习题
第8章SMT产品质量控制与管理
8.1关于ISO9000系列标准
8.2质量控制的内涵与特点
8.3建立符合ISO9000标准的SMT生产质量管理体系
8.4思考与练习题
附录A中华人民共和国电子行业标准
附录B本书专业英语词汇
参考文献

这件商品于 2006-10-25 添加.